x

Série desktopových čipsetů Intel 300 by měla přinést integrovanou podporu Wi-Fi a USB 3.1

18.  4.  2017 | Karel Javůrek | 2
Série desktopových čipsetů Intel 300 by měla přinést integrovanou podporu Wi-Fi a USB 3.1

Pro příští generaci desktopových procesorů Cannon Lake, které budou mírně upravenou verzí architektury Kaby Lake, Intel chystá i novou generaci desktopových čipsetů. Web BenchLife se dostal k materiálům, které prezentují několik novinek, na které se můžeme těšit.

Intel je připraven na 10nm výrobu. Testovací provoz začne do konce září Intel je připraven na 10nm výrobu. Testovací provoz začne do konce září

Desktopové čipsety řady Intel 300 by měly mít podobné parametry jako Intel 200 Series – až 24 linek PCI Express 3.0, až šest portů SATA 6 Gb/s, maximálně tři porty M.2 a podporu technologie Intel Optane.

intel-300-series-pch.jpg
Porovnání základních parametrů čipsetů Intel 200 Series a Intel 300 Series (Benchlife)

Hlavní změnou jsou tak dvě novinky – integrovaná podpora rychlého USB 3.1 (10 Gb/s), který bude k dispozici až v rámci šesti portů. Intel také už integruje rychlou Wi-Fi 802.11ac i s Bluetooth.

První základní desky s tímto čipsetem se dostanou na trh s novými procesory, které lze očekávat v posledním čtvrtletí tohoto roku. Stejně jako u procesorů Skylake a Kaby Lake se bude používat socket LGA 1151. Podle posledních informací to vypadá, že se 10nm desktopových čipů dočkáme až příští rok a Intel si novou pokročilejší výrobní technologii nechá nejdříve pro slabší mobilní čipy.

Další článek »

Diskuze
2 příspěvky
Témata článku: Počítače, Intel, Procesory, Cannonlake, Cannon, Čip, USB Wi-fi, Podpora, Čipset, Testovací provoz, Rychlé USB, Cannon Lake, Desktopový čip
Sdílet článek
Další mobilní weby