NAND flash čipy jsou základem všech SSD a zatímco v minulosti měly jen několik málo vrstev, dnes už jsou běžné 32vrstvé nebo 48vrstvé čipy MLC nebo TLC (3 bity na buňku) s nižší výdrží.
A právě na TLC NAND flash čipy se zaměřil společný vývoj společností Western Digital a Toshiba (Flash Forward). Výsledkem jsou nové TLC 3D NAND flash čipy (BiCS3), které mají celkem 64 vrstev a kapacitu 512 Gb (64 GB) v rámci jednoho čipu.
Díky tomu bude možné opět o něco snížit cenu za jednotkovou kapacitu a rovněž vyrobit menší SSD s vyšší kapacitou, protože bude nutné použít menší počet čipů. V opačném případě bude možné mít větší kapacitu se stejným počtem čipů jako u minulé generace. Hromadná výroba nových čipů by měla odstartovat v polovině tohoto roku.
