Pro příští generaci desktopových procesorů Cannon Lake, které budou mírně upravenou verzí architektury Kaby Lake, Intel chystá i novou generaci desktopových čipsetů. Web BenchLife se dostal k materiálům, které prezentují několik novinek, na které se můžeme těšit.
Desktopové čipsety řady Intel 300 by měly mít podobné parametry jako Intel 200 Series – až 24 linek PCI Express 3.0, až šest portů SATA 6 Gb/s, maximálně tři porty M.2 a podporu technologie Intel Optane.
Porovnání základních parametrů čipsetů Intel 200 Series a Intel 300 Series (Benchlife)
Hlavní změnou jsou tak dvě novinky – integrovaná podpora rychlého USB 3.1 (10 Gb/s), který bude k dispozici až v rámci šesti portů. Intel také už integruje rychlou Wi-Fi 802.11ac i s Bluetooth.
První základní desky s tímto čipsetem se dostanou na trh s novými procesory, které lze očekávat v posledním čtvrtletí tohoto roku. Stejně jako u procesorů Skylake a Kaby Lake se bude používat socket LGA 1151. Podle posledních informací to vypadá, že se 10nm desktopových čipů dočkáme až příští rok a Intel si novou pokročilejší výrobní technologii nechá nejdříve pro slabší mobilní čipy.
