x

Série desktopových čipsetů Intel 300 by měla přinést integrovanou podporu Wi-Fi a USB 3.1

18.  4.  2017 | Karel Javůrek | 2
Série desktopových čipsetů Intel 300 by měla přinést integrovanou podporu Wi-Fi a USB 3.1

Pro příští generaci desktopových procesorů Cannon Lake, které budou mírně upravenou verzí architektury Kaby Lake, Intel chystá i novou generaci desktopových čipsetů. Web BenchLife se dostal k materiálům, které prezentují několik novinek, na které se můžeme těšit.

Hardware | Počítače | Intel | Procesory | Kaby Lake | Cannonlake Intel je připraven na 10nm výrobu. Testovací provoz začne do konce září

Desktopové čipsety řady Intel 300 by měly mít podobné parametry jako Intel 200 Series – až 24 linek PCI Express 3.0, až šest portů SATA 6 Gb/s, maximálně tři porty M.2 a podporu technologie Intel Optane.

intel-300-series-pch.jpg
Porovnání základních parametrů čipsetů Intel 200 Series a Intel 300 Series (Benchlife)

Hlavní změnou jsou tak dvě novinky – integrovaná podpora rychlého USB 3.1 (10 Gb/s), který bude k dispozici až v rámci šesti portů. Intel také už integruje rychlou Wi-Fi 802.11ac i s Bluetooth.

První základní desky s tímto čipsetem se dostanou na trh s novými procesory, které lze očekávat v posledním čtvrtletí tohoto roku. Stejně jako u procesorů Skylake a Kaby Lake se bude používat socket LGA 1151. Podle posledních informací to vypadá, že se 10nm desktopových čipů dočkáme až příští rok a Intel si novou pokročilejší výrobní technologii nechá nejdříve pro slabší mobilní čipy.

Další článek »

Diskuze
2 příspěvky
Témata článku: Počítače, Intel, Procesory, Cannonlake, Cannon
Sdílet článek
Další mobilní weby