Desktopové a mobilní počítače se příští rok dočkají zcela nové řady čipsetů série 100, které budou připravené pro novou generací procesorů Skylake.
Intel již brzy uvede na trh procesory s mírně aktualizovanou architekturou Haswell Refresh, která bude stále vyráběná pomocí 22nm technologie. Tento rok by se ale měly objevit mobilní čipy Broadwell vyrobené 14nm technologií, a protože jde o „Tick“, nebude mít žádné větší novinky, pouze menší tranzistory a tím pádem i nižší spotřebu.
Zatím jsou známé varianty pro mobilní segment (BGA), které přijdou pravděpodobně ještě tento rok – Broadwell-H (27 W, 47 W TDP), Broadwell-U (15 W, 28 W TDP), Broadwell-Y (4,5 W, 3,5 W TDP) a také Broadwell-M (rPGA 947).
Pro desktopy by měly přijít varianty Broadwell-D a pro výkonné pracovní stanice a servery pak Broadwell-EP a Broadwell-EX. Vzhledem k nejnovějším informacím se ale dočkáme spíše na konci tohoto roku, reálně možná až začátkem roku 2015.
V roce 2015 ale přijde velká změna, protože nastoupí nová architektura v rámci „Tock“ pravidla.
Intel Skylake: DDR4 i PCI Express 4.0
Architektura Skylake přinese velké množství novinek. Bude vyráběná pomocí už prověřené 14nm technologie jako čipy Broadwell, ale bude mít nový socket LGA 1151. Jako jeden z prvních mobilních a desktopových čipů bude podporovat operační paměti DDR4 s kapacitou až 64 GB a zvládne až 20 linek PCI Express 3.0. Výkonnější varianty (Skylake-E a Skylake-EX) budou také poprvé podporovat sběrnici PCI Express 4.0, která by měla přinést propustnost až 16 GT/s a efektivnější spotřebu při zátěži i v klidu.
Samozřejmostí bude také podpora nové generace Thundeboltu 3.0, který bude mít propustnost 40 GB/s obousměrně (Alpine Ridge), zvládne napájet až 100W zařízení a bude mít tenčí konektor. I v rámci této technologie dojde k optimalizaci spotřeby u řadičů Alpine Ridge.
Intel Thunderbolt 3.0 přinese spoustu novinek (Zdroj: Vr-Zone)
Samotná procesorová architektura by měla mít vlastní 128 MB L4 eDRAM cache, kterou bude používat nová generace grafického čipu. Mezi novými instrukcemi by měly být AVX-512F (Advanced Vector Extension 3.2), Intel SHA Extension (SHA-1, SHA-256), Intel MPX (Memory Protection Extension) nebo Intel ADX (Multi-Precision Add-Carry Instruction Extensions).
Spekuluje se také o rychlejším rozhraní SATA Express (až 2 GB/s) a čtyřkanálovém zapojení operačních pamětí i u běžných variant.
Čipset Intel 100 Series
Se Skylakem se objeví i nový čipset Intel série 100, který by měl dle spekulací být stejný pro desktopy i servery a Intelu to tak umožní optimalizovat výrobu. Díky webu Vr-Zone unikl jeden z prvních větších přehledů vlastností nového čipsetu.
Na obrázku je vidět několik variant – SKL-H (BGA), SKL-U (BGA – úspornější mobilní verze), SKL-Y (BGA, nejúspornější varianty) a pravděpodobně klasický desktop SKL-S pro socket LGA 1151.
Porovnání Haswellu/Broadwellu a chystaného Skylaku (Zdroj: Vr-zone)
Čipset by měl být k dispozici i s novou generací bezdrátových řešení s kódovým označením Snowfield Peak (WiFi a Bluetooth), Douglas Peak (WiGig, WiFi a Bluetooth), Pine Peak (WiGig), WWAN LTE (XMM726x) a CG2000 pro GNSS (GPS). Nové generace se dočká i řadič pro ethernet s kódovým označením Jacksonville.
Nový čipset by měl mít také integrovanou podporu dotykového řadiče, což by mělo umožnit stavbu levnějších dotykových zařízení bez nutnosti kupovat ještě další čip starající se o zpracování dotyků od třetí strany.
Cannonlake a 10nm tranzistory
A co přijde po architektuře Skylake? Půjde o mírně vylepšenou architekturu „Cannonlake“ (zatím nepotvrzené kódové označení), která bude vyráběná 10nm technologií. Pokud Intel stihne dodat čipy Skylake příští rok, přijde na trhu v roce 2016. Pokud bude mít Intel zpoždění, tak se objeví až v roce 2017.
Starší přehled plánu Intelu. nyní jsou první 14nm čipy už na začátku produkčního stádia
V té době už by měl Intel pomalu spouštět výrobu pomocí 7nm technologie a v roce 2019 se počítá i s 5nm tranzistory. Poté už se očekává, že křemíkový základ využívaný desítky let bude postupně končit a měli bychom se dočkat přechodu na jiné typy materiálů, možná už i konstrukce – například v podobě optických čipů.
