Vývoj technologie Bluetooth zastřešuje sdružení The Bluetooth Special Interest Group (Bluetooth SIG), do kterého jsou zapojeny snad všechny technologické firmy světa, které mají s Bluetooth alespoň něco málo společného. Bluetooth SIG se stará a o standardizaci a vývoj, díky čemuž je technologie tak univerzální a rozšířená. Nyní Bluetooth SIG prozradil, co se chystá do nové verze Bluetooth 5.0
Současné Bluetooth je ve verzi 4.2. Mezi výhody tohoto bezdrátového spojení patří nízké energetické nároky a snadné provázání zařízení, nevýhodou je omezený dosah a slabá datová propustnost. Nové Bluetooth 5.0 má hlavní nevýhody eliminovat a navíc být ještě úspornější, chce významně promluvit do Internetu věcí.
Dosah by se měl oproti současné technologii zčtyřnásobit, datová propustnost zdvojnásobit a datové jednotlivé pakety mohou být až osmkrát větší. To umožní využívat technologii Bluetooth novými způsoby, nejen ke streamování dat mezi spárovanými zařízeními, ale také k jednorázové komunikaci.
Bluetooth 5.0 by se mělo zasloužit o razantní rozšíření tzv. Bluetooth Beaconů. Na displej mobilu už přitom nedostanete jenom text, ale i nenáročnou grafiku. (foto: Jona Nalder, Flickr, CC BY 2.0)
Bluetooth SIG si například hodně slibuje od tzv. beaconů, neboli majáků. Ty posílají jednorázové pakety na dostupná bluetoothová zařízení v dosahu a mohou nést například informaci s upozorněním, že jste blízko něčeho zajímavého. Doposud se takto dal vnutit jen krátký text, typicky odkaz, nově budou možnosti daleko širší. Bluetooth SIG zde vidí příležitost pro uplatnění v navigaci po budovách. A asi každého napadne, že to bude lákadlo pro majitele obchodů - někdo projde kolem a do mobilu mu může hned dorazit reklama či slevový kupon.
Vyšší datová propustnost a širší dosah by se pak měly zasloužit o již nekompromisní využití Bluetooth u bezdrátových sluchátek, což jde ruku v ruce se snahou o eliminaci konektoru jack.
Podrobné specifikace Bluetooth 5.0 budou uvedeny koncem roku, nejpozději začátkem roku příštího. Poté bude moci začít vývoj nových čipů a koncových zařízení. Masové nasazení tak můžeme očekávat v roce 2018.
